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HSB16-404018

工場モデル	HSB16-404018
メーカー	CUI Devices
詳細な説明	HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM
パッケージ	Box
株式	72073 pcs
データシート

提案された価格（米ドルでの測定）

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.838	$0.816	$0.794	$0.75	$0.706	$0.662	$0.64	$0.574	$0.563

納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのCUI Devicesシリーズの電子コンポーネントを専門としています。72073のCUI Devices HSB16-404018の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net

規格

製品属性	属性値
幅	1.575" (40.00mm)
タイプ	Top Mount
ナチュラル@熱抵抗	7.96°C/W
強制換気の流れ@熱抵抗	2.60°C/W @ 200 LFM
形状	Square, Pin Fins
シリーズ	HSB
温度上昇@電力消費	9.4W @ 75°C
パッケージ冷却	BGA

製品属性	属性値
パッケージ	Box
材質仕上げ	Black Anodized
材料	Aluminum Alloy
長さ	1.575" (40.00mm)
フィンの高さ	0.709" (18.00mm)
直径	-
取り付け方法	Adhesive

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