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HSB28-606022

工場モデル	HSB28-606022
メーカー	CUI Devices
詳細な説明	HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
パッケージ	Box
株式	24617 pcs
データシート	HSB28-606022

提案された価格（米ドルでの測定）

1	10	25	50	100	250	500	1000
$2.415	$2.336	$2.268	$2.133	$1.917	$1.89	$1.769	$1.742

納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのCUI Devicesシリーズの電子コンポーネントを専門としています。24617のCUI Devices HSB28-606022の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
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規格

製品属性	属性値
シリーズ	HSB

製品属性	属性値
パッケージ	Box

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