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HSB05-171711

工場モデル	HSB05-171711
メーカー	CUI Devices
詳細な説明	HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
パッケージ	Box
株式	149340 pcs
データシート	HSB05-171711

提案された価格（米ドルでの測定）

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.403	$0.383	$0.373	$0.363	$0.342	$0.322	$0.302	$0.282	$0.272

納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのCUI Devicesシリーズの電子コンポーネントを専門としています。149340のCUI Devices HSB05-171711の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net

規格

製品属性	属性値
幅	0.669" (17.00mm)
タイプ	Top Mount
ナチュラル@熱抵抗	23.91°C/W
強制換気の流れ@熱抵抗	8.40°C/W @ 200 LFM
形状	Square, Pin Fins
シリーズ	HSB
温度上昇@電力消費	3.1W @ 75°C
パッケージ冷却	BGA

製品属性	属性値
パッケージ	Box
材質仕上げ	Black Anodized
材料	Aluminum Alloy
長さ	0.669" (17.00mm)
フィンの高さ	0.453" (11.50mm)
直径	-
取り付け方法	Adhesive

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