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HSB07-202009 Image
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HSB07-202009

工場モデル HSB07-202009
メーカー CUI Devices
詳細な説明 HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
パッケージ Box
株式 188376 pcs
データシート HSB07-202009
提案された価格 （米ドルでの測定）
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.34 $0.325 $0.308 $0.3 $0.296 $0.276 $0.26 $0.235 $0.227
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのCUI Devicesシリーズの電子コンポーネントを専門としています。188376のCUI Devices HSB07-202009の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
幅 0.787" (20.00mm)
タイプ Top Mount
ナチュラル@熱抵抗 24.08°C/W
強制換気の流れ@熱抵抗 8.60°C/W @ 200 LFM
形状 Square, Pin Fins
シリーズ HSB
温度上昇@電力消費 3.1W @ 75°C
パッケージ冷却 BGA
製品属性 属性値
パッケージ Box
材質仕上げ Black Anodized
材料 Aluminum Alloy
長さ 0.787" (20.00mm)
フィンの高さ 0.354" (9.00mm)
直径 -
取り付け方法 Adhesive

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