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HSB14-353518

工場モデル	HSB14-353518
メーカー	CUI Devices
詳細な説明	HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM
パッケージ	Box
株式	87739 pcs
データシート	HSB14-353518 HSB14-353518

提案された価格（米ドルでの測定）

1	10	25	50	100	250	500	1000	5000
$0.666	$0.632	$0.616	$0.599	$0.566	$0.532	$0.499	$0.466	$0.449

納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのCUI Devicesシリーズの電子コンポーネントを専門としています。87739のCUI Devices HSB14-353518の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net

規格

製品属性	属性値
幅	1.378" (35.00mm)
タイプ	Top Mount
ナチュラル@熱抵抗	8.97°C/W
強制換気の流れ@熱抵抗	3.60°C/W @ 200 LFM
形状	Square, Pin Fins
シリーズ	HSB
温度上昇@電力消費	8.4W @ 75°C
パッケージ冷却	BGA

製品属性	属性値
パッケージ	Box
材質仕上げ	Black Anodized
材料	Aluminum Alloy
長さ	1.378" (35.00mm)
フィンの高さ	0.709" (18.00mm)
直径	-
取り付け方法	Adhesive

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