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SPC5775EDK3MME3 Image
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SPC5775EDK3MME3

工場モデル SPC5775EDK3MME3
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
パッケージ 416-MAPBGA (27x27)
株式 2461 pcs
データシート MPC5777C Site Expansion 29/Jun/2019MPC5777C Datasheet Rev 12/Feb/2020MPC5775 DS Update 17/Apr/2020All Dev Label Update 15/Dec/2020Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020MPC5775(B,E) DatasheetMPC5775(B,E) Fact SheetNXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 （米ドルでの測定）
1 10 200
$22.29 $18.082 $15.7
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。2461のNXP USA Inc. SPC5775EDK3MME3の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 3V ~ 5.5V
サプライヤデバイスパッケージ 416-MAPBGA (27x27)
速度 264MHz
シリーズ MPC57xx
RAMサイズ 512K x 8
プログラムメモリタイプ FLASH
プログラムメモリサイズ 4MB (4M x 8)
周辺機器 DMA, LVD, POR, Zipwire
パッケージ/ケース 416-BGA
パッケージ Tray
製品属性 属性値
オシレータタイプ External
運転温度 -40°C ~ 125°C (TA)
I / Oの数 293
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ -
データ・コンバータ A/D 40x12b eQADCx2
コアサイズ 32-Bit Dual-Core
コアプロセッサ e200z7
接続性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
基本製品番号 SPC5775

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