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NXP USA Inc.

SPC5775BDK3MME2R

工場モデル SPC5775BDK3MME2R
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
パッケージ 416-MAPBGA (27x27)
株式 3724 pcs
データシート All Dev Label Update 15/Dec/2020Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020MPC5775(B,E)NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 （米ドルでの測定）
500
$12.806
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。3724のNXP USA Inc. SPC5775BDK3MME2Rの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 3V, 5.5V
サプライヤデバイスパッケージ 416-MAPBGA (27x27)
速度 220MHz
シリーズ MPC57xx
RAMサイズ 512K x 8
プログラムメモリタイプ FLASH
プログラムメモリサイズ 4MB (4M x 8)
周辺機器 DMA, LVD, POR, Zipwire
パッケージ/ケース 416-BGA
パッケージ Tape & Reel (TR)
製品属性 属性値
オシレータタイプ Internal
運転温度 -40°C ~ 125°C (TA)
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ -
データ・コンバータ -
コアサイズ 32-Bit Dual-Core
コアプロセッサ e200z7
接続性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, PSI, UART/USART
基本製品番号 SPC5775

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