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Microchip Technology

MSCSM170TLM23C3AG

工場モデル MSCSM170TLM23C3AG
メーカー Microchip Technology
詳細な説明 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
パッケージ SP3F
株式 199 pcs
データシート Assembly Site 17/Jan/2023Microchip CA Prop65Microchip REACHMicrochip RoHS
提案された価格 （米ドルでの測定）
1
$169.768
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのMicrochip Technologyシリーズの電子コンポーネントを専門としています。199のMicrochip Technology MSCSM170TLM23C3AGの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
同上@ VGS（TH）（最大） 3.2V @ 5mA
技術 Silicon Carbide (SiC)
サプライヤデバイスパッケージ SP3F
シリーズ -
同上、Vgsは@ RDSで、（最大） 22.5mOhm @ 60A, 20V
電力 - 最大 602W (Tc)
パッケージ/ケース Module
パッケージ Bulk
運転温度 -40°C ~ 175°C (TJ)
製品属性 属性値
装着タイプ Chassis Mount
入力容量（Ciss）（Max）@ Vds 6600pF @ 1000V
ゲートチャージ（Qg）（最大）@ Vgs 356nC @ 20V
FET特長 -
ソース電圧（VDSS）にドレイン 1700V (1.7kV)
電流 - 25℃での連続ドレイン（Id） 124A (Tc)
コンフィギュレーション 4 N-Channel (Three Level Inverter)
基本製品番号 MSCSM170

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データシート

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