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Microchip Technology

MSCSM170HRM233AG

工場モデル MSCSM170HRM233AG
メーカー Microchip Technology
詳細な説明 PM-MOSFET-SIC-SP3F
パッケージ Module
株式 345 pcs
データシート
提案された価格 （米ドルでの測定）
1
$105.665
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのMicrochip Technologyシリーズの電子コンポーネントを専門としています。345のMicrochip Technology MSCSM170HRM233AGの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
同上@ VGS（TH）（最大） 3.2V @ 5mA, 2.8V @ 3mA
技術 Silicon Carbide (SiC)
サプライヤデバイスパッケージ -
シリーズ -
同上、Vgsは@ RDSで、（最大） 22.5mOhm @ 60A, 20V, 31mOhm @ 40A, 20V
電力 - 最大 602W (Tc), 395W (Tc)
パッケージ/ケース Module
パッケージ Bulk
製品属性 属性値
運転温度 -40°C ~ 175°C (TJ)
装着タイプ Chassis Mount
入力容量（Ciss）（Max）@ Vds 6600pF @ 1000V, 3020pF @ 1000V
ゲートチャージ（Qg）（最大）@ Vgs 356nC @ 20V, 232nC @ 20V
FET特長 Silicon Carbide (SiC)
ソース電圧（VDSS）にドレイン 1700V (1.7kV), 1200V (1.2kV)
電流 - 25℃での連続ドレイン（Id） 124A (Tc), 89A (Tc)
コンフィギュレーション 4 N-Channel (Three Level Inverter)

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