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Rohm Semiconductor

BSM250D17P2E004

工場モデル BSM250D17P2E004
メーカー Rohm Semiconductor
詳細な説明 HALF BRIDGE MODULE CONSISTING OF
パッケージ Module
株式 90 pcs
データシート
提案された価格 （米ドルでの測定）
1
$427.1
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのRohm Semiconductorシリーズの電子コンポーネントを専門としています。90のRohm Semiconductor BSM250D17P2E004の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
同上@ VGS（TH）（最大） 4V @ 66mA
技術 Silicon Carbide (SiC)
サプライヤデバイスパッケージ Module
シリーズ -
同上、Vgsは@ RDSで、（最大） -
電力 - 最大 1800W (Tc)
パッケージ/ケース Module
パッケージ Box
運転温度 -40°C ~ 150°C (TJ)
製品属性 属性値
装着タイプ Chassis Mount
入力容量（Ciss）（Max）@ Vds 30000pF @ 10V
ゲートチャージ（Qg）（最大）@ Vgs -
FET特長 -
ソース電圧（VDSS）にドレイン 1700V (1.7kV)
電流 - 25℃での連続ドレイン（Id） 250A (Tc)
コンフィギュレーション 2 N-Channel (Half Bridge)
基本製品番号 BSM250

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