2063624-2
工場モデル | 2063624-2 |
---|---|
メーカー | TE Application Tooling |
詳細な説明 | SDE MCP2.8 0.5-1.0MM2 DIE SET |
パッケージ | Box |
株式 | 154 pcs |
データシート | 2063624 Datasheet |
提案された価格 (米ドルでの測定)
1 | 5 | 10 |
---|---|---|
$281.44 | $271.735 | $262.031 |
納期
Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのTE Application Toolingシリーズの電子コンポーネントを専門としています。154のTE Application Tooling 2063624-2の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
RFQメール:info@Components-House.net
規格
製品属性 | 属性値 |
---|---|
ツール・タイプ | Die Set |
仕様書 | - |
シリーズ | SDE-SA, MCP |
パッケージ | Box |
製品属性 | 属性値 |
---|---|
併用/関連製品 | 967716 |
互換性ツール | 9-1478240-0 |
ケーブルグループ | - |
おすすめ商品
-
2063687-2
PLATE, REAR SHEARTE Application Tooling -
2063625-1
SDE MCP6.3 0.2-1.0MM2 ASSYTE Application Tooling -
2063583-2
SDE HN.D HVT HE/HA 0.13-4.0MM2 DTE Application Tooling -
2063625-2
SDE MCP6.3 0.2-1.0MM2 DIE SETTE Application Tooling -
2063680-1
HYD UNIT, PORTABLE 8,200 PSITE Application Tooling -
2063589002
NOKIA DDQSFP BIPASS 1X1 P2B 200MMolex -
2063627-2
SDE MCP 6.3/4.8K 6.0MM2 DIE SETTE Application Tooling -
2063623-1
SDE F MCP2.8 0.35MM2 ASSYTE Application Tooling -
2063677-2
SDE MCP1.5 1.5MM2 DIE SETTE Application Tooling -
2063604-1
CRIMPING HEADTE Application Tooling -
2063614-1
BUTTON, PRESSURE RELEASETE Application Tooling -
2063589000
2063589000Molex -
2063623-2
SDE F MCP2.8 0.35MM2 DIE SETTE Application Tooling -
2063624-1
SDE MCP2.8 0.5-1.0MM2 ASSYTE Application Tooling -
2063627-1
SDE MCP 6.3/4.8K 6.0MM2 DIE ASSYTE Application Tooling -
2063614-2
BUTTON, PRESSURE RELEASETE Application Tooling -
20636.1
PG 16 INCREASED STRAIN RELIEFPflitsch -
2063687-3
PLATE, REAR SHEARTE Application Tooling -
2063677-1
SDE MCP1.5 1.5MM2 ASSYTE Application Tooling -
2063687-1
PLATE, REAR SHEARTE Application Tooling