2063604-1
| 工場モデル | 2063604-1 |
|---|---|
| メーカー | TE Application Tooling |
| 詳細な説明 | CRIMPING HEAD |
| パッケージ | Bulk |
| 株式 | 5258 pcs |
| データシート |
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期
Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのTE Application Toolingシリーズの電子コンポーネントを専門としています。5258のTE Application Tooling 2063604-1の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
RFQメール：info@Components-House.net
規格
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| ツール・タイプ | - |
| 仕様書 | - |
| シリーズ | - |
| パッケージ | Bulk |
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| 併用/関連製品 | - |
| 互換性ツール | - |
| ケーブルグループ | - |
| 基本製品番号 | 2063604 |
おすすめ商品
-
206358-1
CONN BACKSH W/CLMP SZ11 5/8-24TE Connectivity AMP Connectors -
2063589002
NOKIA DDQSFP BIPASS 1X1 P2B 200MMolex -
2063623-2
SDE F MCP2.8 0.35MM2 DIE SETTE Application Tooling -
2063589000
2063589000Molex -
2063582-1
PLATE, DIVIDERTE Application Tooling -
2063625-2
SDE MCP6.3 0.2-1.0MM2 DIE SETTE Application Tooling -
2063614-2
BUTTON, PRESSURE RELEASETE Application Tooling -
206358-6
CONN BACKSH W/CLMP SZ11 5/8-24TE Connectivity AMP Connectors -
2063624-2
SDE MCP2.8 0.5-1.0MM2 DIE SETTE Application Tooling -
20636.1
PG 16 INCREASED STRAIN RELIEFPflitsch -
2063623-1
SDE F MCP2.8 0.35MM2 ASSYTE Application Tooling -
206358-5
CONN BACKSH W/CLMP SZ11 5/8-24TE Connectivity AMP Connectors -
2063625-1
SDE MCP6.3 0.2-1.0MM2 ASSYTE Application Tooling -
2063624-1
SDE MCP2.8 0.5-1.0MM2 ASSYTE Application Tooling -
2063627-1
SDE MCP 6.3/4.8K 6.0MM2 DIE ASSYTE Application Tooling -
2063627-2
SDE MCP 6.3/4.8K 6.0MM2 DIE SETTE Application Tooling -
206358-2
CONN BACKSH W/CLMP SZ11 5/8-24TE Connectivity AMP Connectors -
2063614-1
BUTTON, PRESSURE RELEASETE Application Tooling -
2063583-1
SDE HN.D HVT HE/HA 0.13-4.0MM2 ATE Application Tooling -
2063583-2
SDE HN.D HVT HE/HA 0.13-4.0MM2 DTE Application Tooling