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IW-HSKALU-CLASLR-CU03

工場モデル	IW-HSKALU-CLASLR-CU03
メーカー	iWave Systems
詳細な説明	ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
パッケージ	Bulk
株式	2347 pcs
データシート

提案された価格（米ドルでの測定）

1
$16.844

納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのiWave Systemsシリーズの電子コンポーネントを専門としています。2347のiWave Systems IW-HSKALU-CLASLR-CU03の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net

規格

製品属性	属性値
幅	2.953" (75.00mm)
タイプ	Top Mount
ナチュラル@熱抵抗	-
強制換気の流れ@熱抵抗	-
形状	Rectangular, Fins
シリーズ	-
温度上昇@電力消費	-
パッケージ冷却	FPGA

製品属性	属性値
パッケージ	Bulk
材質仕上げ	-
材料	Aluminum
長さ	3.740" (95.00mm)
フィンの高さ	1.181" (30.00mm)
直径	-
取り付け方法	Bolt On

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