ESQT-133-03-L-S-309
| 工場モデル | ESQT-133-03-L-S-309 |
|---|---|
| メーカー | Samtec Inc. |
| 詳細な説明 | CONN SOCKET 33POS 0.079 GOLD PCB |
| パッケージ | Bulk |
| 株式 | 6696 pcs |
| データシート |
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期
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規格
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| 定格電圧 | - |
| 終了 | Solder |
| スタイル | Board to Board or Cable |
| シリーズ | ESQT |
| 行間隔 - 嵌合 | - |
| ピッチメイティング | 0.079" (2.00mm) |
| パッケージ | Bulk |
| 運転温度 | -55°C ~ 125°C |
| 行数 | 1 |
| ロードされたポジション数 | All |
| ポジション数 | 33 |
| 装着タイプ | Through Hole |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ | - |
| 差動データ伝送 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 断熱高さ | 0.309" (7.85mm) |
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| 絶縁カラー | Black |
| 保護等級 | - |
| 特徴 | - |
| 固定タイプ | Push-Pull |
| 現在の評価（AMP） | 4.5A per Contact |
| 連絡先タイプ | Forked |
| コンタクト形状 | Square |
| コンタクト材質 | Phosphor Bronze |
| コンタクト長 - ポスト | 0.149" (3.78mm) |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | - |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 10.0µin (0.25µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| コネクタタイプ | Elevated Socket |
| 基本製品番号 | ESQT-133 |
| アプリケーション | - |
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