CLP-111-02-F-D-BE-TR
工場モデル | CLP-111-02-F-D-BE-TR |
---|---|
メーカー | Samtec Inc. |
詳細な説明 | CONN RCPT 22POS 0.05 GOLD SMD |
パッケージ | Tape & Reel (TR) |
株式 | 44998 pcs |
データシート | CLP-1yy-yy-yyy-D-yy DrawingCLP Series DatasheetCLP Series DatasheetCLP-1yy-yy-yyy-D-yy Drawing |
提案された価格 (米ドルでの測定)
1300 |
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$0.888 |
納期
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規格
製品属性 | 属性値 |
---|---|
定格電圧 | 240VAC, 330VDC |
終了 | Solder |
スタイル | Board to Board |
シリーズ | CLP |
行間隔 - 嵌合 | 0.050" (1.27mm) |
ピッチメイティング | 0.050" (1.27mm) |
パッケージ | Tape & Reel (TR) |
運転温度 | -55°C ~ 125°C |
行数 | 2 |
ロードされたポジション数 | All |
ポジション数 | 22 |
装着タイプ | Surface Mount |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
嵌合したスタッキングハイツ | - |
差動データ伝送 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
断熱高さ | 0.084" (2.14mm) |
製品属性 | 属性値 |
---|---|
絶縁カラー | Black |
保護等級 | - |
特徴 | - |
固定タイプ | Push-Pull |
現在の評価(AMP) | 3.3A per Contact |
連絡先タイプ | Female Socket |
コンタクト形状 | Square |
コンタクト材質 | Phosphor Bronze |
コンタクト長 - ポスト | - |
接点仕上げ厚さ - ポスト | - |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 3.00µin (0.076µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
コネクタタイプ | Receptacle, Bottom Entry |
基本製品番号 | CLP-111 |
アプリケーション | - |
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