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Renesas Electronics America Inc

UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX

工場モデル UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX
メーカー Renesas Electronics America Inc
詳細な説明 IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 176HLQFP
パッケージ 176-HLQFP (24x24)
株式 6543 pcs
データシート Mult Dev EOL 19/Dec/2019Label Change-All Devices 01/Dec/2022
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのRenesas Electronics America Incシリーズの電子コンポーネントを専門としています。6543のRenesas Electronics America Inc UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AXの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 3V ~ 5.5V
サプライヤデバイスパッケージ 176-HLQFP (24x24)
速度 80MHz
シリーズ V850E2/Fx4
RAMサイズ 112K x 8
プログラムメモリタイプ FLASH
プログラムメモリサイズ 1.5MB (1.5M x 8)
周辺機器 DMA, PWM, WDT
パッケージ/ケース 176-LQFP Exposed Pad
パッケージ Tray
製品属性 属性値
オシレータタイプ Internal
運転温度 -40°C ~ 110°C (TA)
I / Oの数 136
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ 64K x 8
データ・コンバータ A/D 40x12b
コアサイズ 32-Bit Single-Core
コアプロセッサ V850E2
接続性 CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
基本製品番号 UPD70F3557

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