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Renesas Electronics America Inc

R7F7016533ABG-C#AC1

工場モデル R7F7016533ABG-C#AC1
メーカー Renesas Electronics America Inc
詳細な説明 32BIT MCU
パッケージ 272-FBGA (17x17)
株式 6311 pcs
データシート
提案された価格 （米ドルでの測定）
1 10 25 90 270 450
$8.922 $8.227 $7.857 $7.025 $6.702 $6.378
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのRenesas Electronics America Incシリーズの電子コンポーネントを専門としています。6311のRenesas Electronics America Inc R7F7016533ABG-C#AC1の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 3V ~ 5.5V
サプライヤデバイスパッケージ 272-FBGA (17x17)
速度 240MHz
シリーズ RH850
RAMサイズ 544K x 8
プログラムメモリタイプ FLASH
プログラムメモリサイズ 4MB (4M x 8)
周辺機器 DMA, LVD, PWM, WDT
パッケージ/ケース 272-FBGA
パッケージ Tray
製品属性 属性値
オシレータタイプ Internal
運転温度 -40°C ~ 105°C (TA)
I / Oの数 214
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ 128K x 8
データ・コンバータ A/D 38x10b, 32x12b
コアサイズ 32-Bit
コアプロセッサ RH850G3KH
接続性 CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, I²C, LINbus, SENT, UART/USART

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