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TFS757HG

工場モデル TFS757HG
メーカー Power Integrations
詳細な説明 IC OFFLIN CONV MULT TOP ESIP-16B
パッケージ eSIP-16B
株式 5885 pcs
データシート TFS757-764HGDesign Chgs 29/Jul/2016Mult Devices EOL REV 30/Jun/2019Mult Devices EOL 10/Jun/2019HALT 26/Jan/2016
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのPower Integrationsシリーズの電子コンポーネントを専門としています。5885のPower Integrations TFS757HGの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 11.1V ~ 13.4V
電圧 - 起動 12.1 V
電圧 - ブレークダウン 530V, 725V
トポロジー Flyback, Forward
サプライヤデバイスパッケージ eSIP-16B
シリーズ HiperTFS®
電力（ワット） 193 W
パッケージ/ケース 16-SSIP, 12 Leads, Exposed Pad, Formed Leads
パッケージ Tube
製品属性 属性値
出力絶縁 Isolated
運転温度 -40°C ~ 150°C (TJ)
装着タイプ Through Hole
内部スイッチ（複数可） Yes
周波数 - スイッチング 66kHz
フォールトプロテクション Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit
デューティサイクル 70%
制御機能 EN
基本製品番号 TFS757

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データシート

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