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TH997-288-192-1.0

工場モデル TH997-288-192-1.0
メーカー Penchem Technologies Sdn Bhd
詳細な説明 THERM PAD 288MMX192MM BLUE
パッケージ Sheet
株式 4172 pcs
データシート TH997
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのPenchem Technologies Sdn Bhdシリーズの電子コンポーネントを専門としています。4172のPenchem Technologies Sdn Bhd TH997-288-192-1.0の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
使用法 Thermally Conductive
タイプ Gap Filler Pad, Sheet
厚さ 0.0394" (1.000mm)
熱伝導抵抗 -
熱伝導率 2.4W/m-K
貯蔵/冷凍温度 68°F ~ 86°F (20°C ~ 30°C)
棚卸し開始日 -
賞味期限 -
製品属性 属性値
形状 Rectangular
シリーズ TH997
パッケージ Sheet
アウトライン 288.00mm x 192.00mm
材料 Silicone
色 Blue
バッキング、キャリア -
接着剤 Tacky - Both Sides

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