BU200Z-178-HT
| 工場モデル | BU200Z-178-HT |
|---|---|
| メーカー | On Shore Technology Inc. |
| 詳細な説明 | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
| パッケージ | Bulk |
| 株式 | 4645 pcs |
| データシート | BU-xx0Z-178HT DrawingBUxx0Z-178HT Datasheet |
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期
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規格
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| タイプ | DIP, 0.3' (7.62mm) Row Spacing |
| 終了ポスト長 | 0.059' (1.50mm) |
| 終了 | Solder |
| シリーズ | BU-178HT |
| ピッチ - ポスト | 0.100' (2.54mm) |
| ピッチメイティング | 0.100' (2.54mm) |
| パッケージ | Bulk |
| 運転温度 | -55°C ~ 125°C |
| 極またはピン数（グリッド） | 20 (2 x 10) |
| 装着タイプ | Surface Mount |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| ハウジング材質 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| 特徴 | Open Frame |
| 現在の評価（AMP） | 1 A |
| 接触抵抗 | 7mOhm |
| 連絡先 - ポスト | Brass |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | Flash |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 78.7µin (2.00µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Copper |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 基本製品番号 | BU200Z |
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