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Microsemi Corporation

2731-200P

工場モデル 2731-200P
メーカー Microsemi Corporation
詳細な説明 RF TRANS 3.1GHZ MODULE
パッケージ Module
株式 5311 pcs
データシート Mult Devices 10/Aug/2017Mult Devices OBS 13/Aug/2018Microchip CA Prop65Microchip REACHMicrochip RoHS
提案された価格 (米ドルでの測定)
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのMicrosemi Corporationシリーズの電子コンポーネントを専門としています。5311のMicrosemi Corporation 2731-200Pの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
お問い合わせを送信 提出します 見積依頼 それらよりも大きい量
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規格

製品属性 属性値
電圧 - コレクタエミッタブレークダウン(最大) -
トランジスタ型式 -
サプライヤデバイスパッケージ Module
シリーズ -
電力 - 最大 -
パッケージ/ケース Module
パッケージ Bulk
製品属性 属性値
運転温度 -
ノイズ指数(F @デシベル標準) -
装着タイプ Chassis Mount
利得 8.7dB
周波数 - トランジション 2.7GHz ~ 3.1GHz
Icを、Vceは@ DC電流ゲイン(hFEの)(最小) -
電流 - コレクタ(Ic)(Max) -

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2731-200P データテーブルPDF

データシート