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Microchip Technology

MSCSM70TLM19C3AG

工場モデル MSCSM70TLM19C3AG
メーカー Microchip Technology
詳細な説明 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
パッケージ SP3F
株式 354 pcs
データシート Assembly Site 17/Jan/2023Microchip CA Prop65Microchip REACHMicrochip RoHS
提案された価格 （米ドルでの測定）
1
$92.998
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのMicrochip Technologyシリーズの電子コンポーネントを専門としています。354のMicrochip Technology MSCSM70TLM19C3AGの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
同上@ VGS（TH）（最大） 2.4V @ 4mA
技術 Silicon Carbide (SiC)
サプライヤデバイスパッケージ SP3F
シリーズ -
同上、Vgsは@ RDSで、（最大） 19mOhm @ 40A, 20V
電力 - 最大 365W (Tc)
パッケージ/ケース Module
パッケージ Bulk
運転温度 -40°C ~ 175°C (TJ)
製品属性 属性値
装着タイプ Chassis Mount
入力容量（Ciss）（Max）@ Vds 4500pF @ 700V
ゲートチャージ（Qg）（最大）@ Vgs 215nC @ 20V
FET特長 -
ソース電圧（VDSS）にドレイン 700V
電流 - 25℃での連続ドレイン（Id） 124A (Tc)
コンフィギュレーション 4 N-Channel (Three Level Inverter)
基本製品番号 MSCSM70

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データシート

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