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LEMO

HGB.1B.308.CLLP

工場モデル HGB.1B.308.CLLP
メーカー LEMO
詳細な説明 CONN RCPT FMALE 8P GOLD SLDR CUP
パッケージ Bulk
株式 2040 pcs
データシート LEMO RoHS CertLEMO REACH
提案された価格 （米ドルでの測定）
1
$21.942
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのLEMOシリーズの電子コンポーネントを専門としています。2040のLEMO HGB.1B.308.CLLPの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
お問い合わせを送信 提出します 見積依頼 それらよりも大きい量
表示されます。

規格

製品属性 属性値
定格電圧 -
終了 Solder Cup
遮蔽 Shielded
シェルサイズ、MIL -
シェルサイズ - インサート 308
シェル材料 Brass
シェルフィニッシュ Chrome
シリーズ 1B
一次資料 Metal
パッケージ Bulk
オリエンテーション B
運転温度 -20°C ~ 100°C
ポジション数 8
装着タイプ Panel Mount
取り付け機能 Bulkhead - Rear Side Nut
製品属性 属性値
材料燃焼性評価 UL94 V-0
材料を挿入する Polyetheretherketone (PEEK)
保護等級 IP68 - Dust Tight, Waterproof
特徴 Potted
固定タイプ Push-Pull
現在の評価（AMP） 5A
コンタクト材質 Bronze
接点仕上げ厚さ - 嵌合 59.0µin (1.50µm)
接点仕上げ - 嵌合 Gold
コネクタタイプ Receptacle, Female Sockets
色 Silver
ケーブルオープニング -
基本製品番号 HGB.1B
バックシェル材質、メッキ -
アプリケーション -

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データシート

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