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LEMO

HES.3F.330.XLDP

工場モデル HES.3F.330.XLDP
メーカー LEMO
詳細な説明 CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER
パッケージ Bulk
株式 629 pcs
データシート F Series CatalogLEMO RoHS CertLEMO REACH
提案された価格 （米ドルでの測定）
1
$57.965
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのLEMOシリーズの電子コンポーネントを専門としています。629のLEMO HES.3F.330.XLDPの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
定格電圧 -
終了 Solder
遮蔽 Shielded
シェルサイズ、MIL -
シェルサイズ - インサート 330
シェル材料 Aluminum Alloy
シェルフィニッシュ Nickel
シリーズ 3F
一次資料 Metal
パッケージ Bulk
オリエンテーション S
運転温度 -15°C ~ 100°C
ポジション数 30
装着タイプ Panel Mount, Through Hole
取り付け機能 Bulkhead - Front Side Nut
製品属性 属性値
材料燃焼性評価 UL94 V-0
材料を挿入する Polyetheretherketone (PEEK)
保護等級 IP68 - Dust Tight, Waterproof
特徴 Potted
固定タイプ Push-Pull
現在の評価（AMP） 3.5A
コンタクト材質 Brass
接点仕上げ厚さ - 嵌合 39.4µin (1.00µm)
接点仕上げ - 嵌合 Gold
コネクタタイプ Receptacle, Male Pins
色 Gray
ケーブルオープニング -
基本製品番号 HES.3F
バックシェル材質、メッキ -
アプリケーション Aerospace

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