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WB3F200VD1 Image
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WB3F200VD1

工場モデル WB3F200VD1
メーカー JAE Electronics
詳細な説明 CONN RCPT 200POS SMD GOLD
パッケージ Tray
株式 6885 pcs
データシート Board-to-Board Selection GuideWB3 Series DatasheetMultiple Devices 17/Apr/2015
提案された価格 (米ドルでの測定)
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのJAE Electronicsシリーズの電子コンポーネントを専門としています。6885のJAE Electronics WB3F200VD1の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
シリーズ WB3
ピッチ 0.020" (0.50mm)
パッケージ Tray
行数 2
ポジション数 200
装着タイプ Surface Mount
嵌合したスタッキングハイツ 4mm, 5mm
製品属性 属性値
ボード上の高さ 0.098" (2.50mm)
特徴 Board Guide, Solder Retention
コンタクト仕上げ厚 30.0µin (0.76µm)
コンタクト仕上げ Gold
コネクタタイプ Receptacle, Center Strip Contacts
基本製品番号 WB3F200

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WB3F200VD1 データテーブルPDF

データシート