FI-XB30SRL-HF11
| 工場モデル | FI-XB30SRL-HF11 |
|---|---|
| メーカー | JAE Electronics |
| 詳細な説明 | CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A |
| パッケージ | Bulk |
| 株式 | 6660 pcs |
| データシート | Board-to-Cable ConnectorsFI-X Series DatasheetMultiple Devices 17/Apr/2015 |
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期
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規格
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| 定格電圧 | 200V |
| 終了 | Solder |
| スタイル | Board to Cable/Wire |
| シリーズ | FI-X |
| 行間隔 - 嵌合 | - |
| ピッチメイティング | 0.039" (1.00mm) |
| パッケージ | Bulk |
| 運転温度 | -40°C ~ 80°C |
| 行数 | 1 |
| ロードされたポジション数 | All |
| ポジション数 | 30 |
| 装着タイプ | Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 嵌合したスタッキングハイツ | - |
| 差動データ伝送 | Plastic |
| 断熱高さ | - |
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| 絶縁カラー | Black |
| 保護等級 | - |
| 特徴 | Grounding Pins, Shielded, Solder Retention |
| 固定タイプ | Friction Lock |
| 現在の評価（AMP） | 1A per Contact |
| 連絡先タイプ | Non-Gendered |
| コンタクト形状 | - |
| コンタクト材質 | Copper Alloy |
| コンタクト長 - ポスト | - |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | - |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 12.0µin (0.30µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| コネクタタイプ | Receptacle |
| 基本製品番号 | FI-XB30 |
| アプリケーション | General Purpose |
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