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L201316Q-470MHF

工場モデル L201316Q-470MHF
メーカー ITG Electronics, Inc.
詳細な説明 47.0UH, 20%, 3.40MOHM, 37.50A MA
パッケージ 2-DIP
株式 5593 pcs
データシート
提案された価格 (米ドルでの測定)
9 45
$8.316 $7.468
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのITG Electronics, Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。5593のITG Electronics, Inc. L201316Q-470MHFの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
タイプ Drum Core, Wirewound
公差 ±20%
サプライヤデバイスパッケージ 2-DIP
サイズ/寸法 1.299" L x 1.259" W (33.00mm x 32.00mm)
シリーズ L201316Q
評価 AEC-Q200
パッケージ/ケース 2-DIP
パッケージ Tape & Reel (TR)
運転温度 -55°C ~ 150°C
製品属性 属性値
装着タイプ Through Hole
材料 - コア Alloy Powder
インダクタンス周波数 - 試験 10 kHz
インダクタンス 47 µH
高さ - 着席(最大) 1.244" (31.60mm)
直流抵抗(DCR) 3.4mOhm
現在の評価(AMP) 35 A
現在 - 飽和(ISAT) 26A

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