ZSSC3170EE2T
工場モデル | ZSSC3170EE2T |
---|---|
メーカー | IDT, Integrated Device Technology Inc |
詳細な説明 | IC INTFACE SPECIALIZED SGNL COND |
パッケージ | 20-SSOP |
株式 | 15884 pcs |
データシート |
提案された価格 (米ドルでの測定)
66 |
---|
$2.308 |
納期
Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのIDT, Integrated Device Technology Incシリーズの電子コンポーネントを専門としています。15884のIDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3170EE2Tの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
RFQメール:info@Components-House.net
規格
製品属性 | 属性値 |
---|---|
電源電圧 - | 4.75V ~ 5.25V |
サプライヤデバイスパッケージ | 20-SSOP |
シリーズ | Automotive, AEC-Q100 |
パッケージ/ケース | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
パッケージ | Tube |
製品属性 | 属性値 |
---|---|
装着タイプ | Surface Mount |
インタフェース | I²C, LIN, PWM, ZACwire™ One-Wire Interface |
基本製品番号 | ZSSC3170 |
アプリケーション | Sensor Signal Conditioner - Resistive |
おすすめ商品
-
ZSSC3170FE3R
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170FE3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170FA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FE2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE3R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA3V
IC INTERFACERenesas -
ZSSC3170EA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA2T
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EA1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170FA2R
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1D
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3170EE3V
IC INTERFACERenesas