ZSSC3016KITV1P1
| 工場モデル | ZSSC3016KITV1P1 |
|---|---|
| メーカー | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 詳細な説明 | ZSSC3016KIT EVALUATION KIT V1.1 |
| パッケージ | |
| 株式 | 4987 pcs |
| データシート |
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期
Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのIDT, Integrated Device Technology Incシリーズの電子コンポーネントを専門としています。4987のIDT, Integrated Device Technology Inc ZSSC3016KITV1P1の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
RFQメール：info@Components-House.net
規格
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| 使用IC /部品 | ZSSC3016 |
| タイプ | Interface |
| 供給コンテンツ | Board(s) |
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| プライマリ属性 | - |
| 関数 | Sensor Signal Conditioner |
| 埋め込み | - |
おすすめ商品
-
ZSSC3016CI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016BOARDV1P1
ZSSC3016 ANALOG-DIGITAL-BOARD V1IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3026CC6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016DI6B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA3W
IC INTFACE SPECIALIZED SGNL CONDIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA2D ES
DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACKIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CC1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMEIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018KITV1P0
ZSSC3018KIT EVALUATION KIT V1.0IDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3016CI1BP
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc -
ZSSC3018BA1B
WAFER (UNSAWN) - BOXRenesas -
ZSSC3018BA1C
DICE (WAFER SAWN) - FRAMERenesas -
ZSSC3016CC1B
WAFER (UNSAWN) - BOXIDT, Integrated Device Technology Inc