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NXP USA Inc.

SP5746BSK1ACMH2R

工場モデル SP5746BSK1ACMH2R
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA
パッケージ 100-MAPBGA (11x11)
株式 6584 pcs
データシート All Dev Label Update 15/Dec/2020Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 （米ドルでの測定）
1500
$6.886
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。6584のNXP USA Inc. SP5746BSK1ACMH2Rの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 3.15V ~ 5.5V
サプライヤデバイスパッケージ 100-MAPBGA (11x11)
速度 120MHz
シリーズ MPC57xx
RAMサイズ 384K x 8
プログラムメモリタイプ FLASH
プログラムメモリサイズ 3MB (3M x 8)
周辺機器 DMA, I²S, POR, WDT
パッケージ/ケース 100-LFBGA
パッケージ Tape & Reel (TR)
製品属性 属性値
オシレータタイプ Internal
運転温度 -40°C ~ 85°C (TA)
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ 64K x 8
データ・コンバータ A/D 36x10b, 16x12b
コアサイズ 32-Bit Single-Core
コアプロセッサ e200z4
接続性 CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
基本製品番号 SP5746

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データシート

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