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MPC5517GAVMG80 Image
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MPC5517GAVMG80

工場モデル MPC5517GAVMG80
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
パッケージ 208-BGA (17x17)
株式 2350 pcs
データシート 2.73KHzMult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020Tray Attributes 29/Sep/2021MPC5510 Family DatasheetNXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS CertMPC5510 Family Reference Manual
提案された価格 （米ドルでの測定）
450
$15.982
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。2350のNXP USA Inc. MPC5517GAVMG80の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 1.35V ~ 1.65V
サプライヤデバイスパッケージ 208-BGA (17x17)
速度 80MHz
シリーズ MPC55xx Qorivva
RAMサイズ 80K x 8
プログラムメモリタイプ FLASH
プログラムメモリサイズ 1.5MB (1.5M x 8)
周辺機器 DMA, POR, PWM, WDT
パッケージ/ケース 208-BGA
パッケージ Tray
製品属性 属性値
オシレータタイプ External
運転温度 -40°C ~ 105°C (TA)
I / Oの数 144
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ -
データ・コンバータ A/D 40x12b
コアサイズ 32-Bit Single-Core
コアプロセッサ e200z1
接続性 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
基本製品番号 MPC5517

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