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MMDS25254HT1

工場モデル MMDS25254HT1
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN
パッケージ 32-QFN (6x6)
株式 9131 pcs
データシート Second Source Assembly 03/Jun/2016All Dev Label Update 15/Dec/2020Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 (米ドルでの測定)
1000
$4.686
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。9131のNXP USA Inc. MMDS25254HT1の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
サプライヤデバイスパッケージ 32-QFN (6x6)
シリーズ -
副属性 -
RFタイプ General Purpose
パッケージ/ケース 32-VFQFN Exposed Pad
製品属性 属性値
パッケージ Tape & Reel (TR)
装着タイプ Surface Mount
関数 Advanced Doherty Alignment Module
周波数 2.3GHz ~ 2.7GHz
基本製品番号 MMDS25254

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MMDS25254HT1 データテーブルPDF

データシート