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MC33PF8200ESES

工場モデル MC33PF8200ESES
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
パッケージ 56-HVQFN (8x8)
株式 10037 pcs
データシート All Dev Label Update 15/Dec/2020Mult Dev DS Update 26/Feb/2021Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021PF8100, PF8200NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 （米ドルでの測定）
260
$3.74
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。10037のNXP USA Inc. MC33PF8200ESESの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - 2.7V ~ 5.5V
サプライヤデバイスパッケージ 56-HVQFN (8x8)
シリーズ -
パッケージ/ケース 56-VFQFN Exposed Pad
パッケージ Tray
製品属性 属性値
運転温度 -40°C ~ 105°C (TA)
装着タイプ Surface Mount, Wettable Flank
電流 - 供給 -
基本製品番号 MC33PF8200
アプリケーション High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

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