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MC33790HEGR2

工場モデル MC33790HEGR2
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
パッケージ 16-SOIC
株式 6356 pcs
データシート MC33790Mult Dev EOL 26/Sep/2020All Dev Label Update 15/Dec/2020Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020MC14xx/MC33x/MC34x/MCZ33x/MPC17x 15/Jul/2022NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。6356のNXP USA Inc. MC33790HEGR2の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
タイプ Distributed Systems Interface
サプライヤデバイスパッケージ 16-SOIC
シリーズ -
パッケージ/ケース 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
パッケージ Tape & Reel (TR)
出力タイプ Logic
製品属性 属性値
運転温度 -40°C ~ 85°C
装着タイプ Surface Mount
入力タイプ Logic
電流 - 供給 1 mA
基本製品番号 MC337

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