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LPC2210FBD144/01K

工場モデル LPC2210FBD144/01K
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP
パッケージ 144-LQFP (20x20)
株式 13500 pcs
データシート LPC2210, 22205+1 Dry Pack Chg 4/May/2022Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 (米ドルでの測定)
1 10 100 500 1000
$5.48 $4.38 $3.699 $3.677 $3.471
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。13500のNXP USA Inc. LPC2210FBD144/01Kの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - (VCC / VDD) 1.65V ~ 3.6V
サプライヤデバイスパッケージ 144-LQFP (20x20)
速度 75MHz
シリーズ LPC2200
RAMサイズ 16K x 8
プログラムメモリタイプ ROMless
プログラムメモリサイズ -
周辺機器 POR, PWM, WDT
パッケージ/ケース 144-LQFP
パッケージ Bulk
製品属性 属性値
オシレータタイプ Internal
運転温度 -40°C ~ 85°C (TA)
I / Oの数 76
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ -
データ・コンバータ A/D 8x10b
コアサイズ 16/32-Bit
コアプロセッサ ARM7®
接続性 EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
基本製品番号 LPC2210

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データシート