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LPC18S30FET256E Image
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LPC18S30FET256E

工場モデル LPC18S30FET256E
メーカー NXP USA Inc.
詳細な説明 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
パッケージ 256-LBGA (17x17)
株式 8837 pcs
データシート LPC18/LCP43 Des Chg 03/Oct/2015LPCyyy Material Chg 17/Mar/20182.73KHz2.73KHzLPC18S50/S30/S10NXP USA Inc REACHNXP USA Inc RoHS Cert
提案された価格 （米ドルでの測定）
90
$4.026
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。8837のNXP USA Inc. LPC18S30FET256Eの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
電源電圧 - （VCC / VDD） 2.2V ~ 3.6V
サプライヤデバイスパッケージ 256-LBGA (17x17)
速度 180MHz
シリーズ LPC18xx
RAMサイズ 200K x 8
プログラムメモリタイプ ROMless
プログラムメモリサイズ -
周辺機器 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
パッケージ/ケース 256-LBGA
パッケージ Tray
製品属性 属性値
オシレータタイプ Internal
運転温度 -40°C ~ 85°C (TA)
I / Oの数 164
装着タイプ Surface Mount
EEPROMサイズ -
データ・コンバータ A/D 8x10b; D/A 1x10b
コアサイズ 32-Bit Single-Core
コアプロセッサ ARM® Cortex®-M3
接続性 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
基本製品番号 LPC18S30

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