BUJ302AD,118

工場モデル	BUJ302AD,118
メーカー	NXP USA Inc.
詳細な説明	NOW WEEN - BUJ302AD - POWER BIPO
パッケージ	DPAK
株式	6186 pcs
データシート

提案された価格（米ドルでの測定）

納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのNXP USA Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。6186のNXP USA Inc. BUJ302AD,118の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net

規格

製品属性	属性値
電圧 - コレクタエミッタブレークダウン（最大）	400 V
IB、IC @ Vce飽和（最大）	1.5V @ 1A, 3.5A
トランジスタ型式	NPN
サプライヤデバイスパッケージ	DPAK
シリーズ	-
電力 - 最大	80 W
パッケージ/ケース	TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

製品属性	属性値
パッケージ	Bulk
運転温度	150°C (TJ)
装着タイプ	Surface Mount
周波数 - トランジション	-
Icを、Vceは@ DC電流ゲイン（hFEの）（最小）	25 @ 800mA, 3V
電流 - コレクタ遮断（最大）	250mA
電流 - コレクタ（Ic）（Max）	4 A