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BDN09-3CB Image
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BDN09-3CB

工場モデル BDN09-3CB
メーカー CTS Thermal Management Products
詳細な説明 HEATSINK CPU .91" SQ
パッケージ Box
株式 131110 pcs
データシート RoHS Cert of ComplianceCTS Corp REACH
提案された価格 （米ドルでの測定）
1 10 25 50 100 250 500 1000 5000
$0.493 $0.469 $0.457 $0.445 $0.42 $0.395 $0.371 $0.346 $0.334
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのCTS Thermal Management Productsシリーズの電子コンポーネントを専門としています。131110のCTS Thermal Management Products BDN09-3CBの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール：info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
幅 0.910' (23.11mm)
タイプ Top Mount
ナチュラル@熱抵抗 26.90°C/W
強制換気の流れ@熱抵抗 9.60°C/W @ 400 LFM
形状 Square, Pin Fins
シリーズ BDN
温度上昇@電力消費 -
パッケージ冷却 Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
製品属性 属性値
パッケージ Box
材質仕上げ Black Anodized
材料 Aluminum
長さ 0.910' (23.11mm)
フィンの高さ 0.355' (9.02mm)
直径 -
基本製品番号 BDN09
取り付け方法 Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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データシート

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