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HF115AC-0.0055-AC-105

工場モデル HF115AC-0.0055-AC-105
メーカー Bergquist
詳細な説明 THERM PAD 36.83X21.29MM W/ADH
パッケージ Bulk
株式 5543 pcs
データシート Sil-Pad Metric ConfigurationsThermal Ordering InfoMultiple Devices Manufacture Information 25/Oct/20Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016Hi-Flow 115-AC Datasheet
提案された価格 （米ドルでの測定）
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのBergquistシリーズの電子コンポーネントを専門としています。5543のBergquist HF115AC-0.0055-AC-105の断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
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規格

製品属性 属性値
使用法 SIP
タイプ Pad, Sheet
厚さ 0.0055" (0.140mm)
熱伝導抵抗 0.35°C/W
熱伝導率 0.8W/m-K
貯蔵/冷凍温度 -
棚卸し開始日 Date of Manufacture
賞味期限 12 Months
形状 Rectangular
製品属性 属性値
シリーズ Hi-Flow® 115-AC
パッケージ Bulk
アウトライン 36.83mm x 21.29mm
材料 Phase Change Compound
色 Gray
基本製品番号 HF115AC
バッキング、キャリア Fiberglass
接着剤 Adhesive - One Side

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