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BFS-U3-17S7M-C

工場モデル BFS-U3-17S7M-C
メーカー FLIR Integrated Imaging Solutions, Inc.
詳細な説明 1.7MP B&W U3 1.1" C-MOUNT
パッケージ Module
株式 57 pcs
データシート
提案された価格 (米ドルでの測定)
1
$639.211
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのFLIR Integrated Imaging Solutions, Inc.シリーズの電子コンポーネントを専門としています。57のFLIR Integrated Imaging Solutions, Inc. BFS-U3-17S7M-Cの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
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規格

製品属性 属性値
タイプ CMOS
サプライヤデバイスパッケージ Module
サイズ/寸法 1.142" L x 1.535" W (29.00mm x 39.00mm)
シャッター Global
シリーズ BLACKFLY®
センサー IMX425
解決 1600 x 1100
画素サイズ 9µm x 9µm
製品属性 属性値
パッケージ/ケース Module
パッケージ Box
装着タイプ Chassis Mount
レンズマウント C
インタフェース GigE PoE
高さ(最大) 1.142" (29.00mm)
1秒当たりのフレーム数 196
Monochrome

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