32-6574-18
| 工場モデル | 32-6574-18 |
|---|---|
| メーカー | Aries Electronics |
| 詳細な説明 | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN |
| パッケージ | Bulk |
| 株式 | 704 pcs |
| データシート | 57 SeriesAries Electronics RoHS Cert |
提案された価格 （米ドルでの測定）
| 10 |
|---|
| $53.831 |
納期
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規格
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| タイプ | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 終了ポスト長 | 0.110" (2.78mm) |
| 終了 | Solder |
| シリーズ | 57 |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| パッケージ | Bulk |
| 運転温度 | - |
| 極またはピン数（グリッド） | 32 (2 x 16) |
| 装着タイプ | Through Hole |
| 材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| ハウジング材質 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| 特徴 | Closed Frame |
| 現在の評価（AMP） | 1 A |
| 接触抵抗 | - |
| 連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 接点仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 200.0µin (5.08µm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Tin |
| 基本製品番号 | 32-6574 |
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