5055670231
工場モデル | 5055670231 |
---|---|
メーカー | Molex |
詳細な説明 | 1.25WB SGL RA ASSY 2CKT EMBPKG B |
パッケージ | Tape & Reel (TR) |
株式 | 187495 pcs |
データシート | 5055670010-SD |
提案された価格 (米ドルでの測定)
9600 |
---|
$0.199 |
納期
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規格
製品属性 | 属性値 |
---|---|
定格電圧 | 50VAC/DC |
終了 | Solder |
スタイル | Board to Cable/Wire |
逃げる | Shrouded - 4 Wall |
シリーズ | Micro-Lock PLUS 505567 |
行間隔 - 嵌合 | - |
ピッチメイティング | 0.049" (1.25mm) |
パッケージ | Tape & Reel (TR) |
全体的なコンタクト長 | - |
運転温度 | -40°C ~ 105°C |
行数 | 1 |
ロードされたポジション数 | All |
ポジション数 | 2 |
装着タイプ | Surface Mount, Right Angle |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
嵌合したスタッキングハイツ | - |
差動データ伝送 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
断熱高さ | 0.154" (3.90mm) |
製品属性 | 属性値 |
---|---|
絶縁カラー | Black |
保護等級 | - |
特徴 | Pick and Place, Solder Retention |
固定タイプ | Locking Ramp |
現在の評価(AMP) | Varies by Wire Gauge |
連絡先タイプ | Male Pin |
コンタクト形状 | Square |
コンタクト材質 | Brass |
コンタクト長 - ポスト | - |
コンタクト長 - 嵌合 | - |
接点仕上げ厚さ - ポスト | 15.0µin (0.38µm) |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 15.0µin (0.38µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
コネクタタイプ | Header |
基本製品番号 | 505567 |
アプリケーション | Automotive, General Purpose, Industrial |
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