XCKU3P-L1FFVD900I
工場モデル | XCKU3P-L1FFVD900I |
---|---|
メーカー | AMD |
詳細な説明 | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
パッケージ | 900-FCBGA (31x31) |
株式 | 55 pcs |
データシート | Xilinx REACH211 Cert |
提案された価格 (米ドルでの測定)
1 |
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$790.576 |
納期
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規格
製品属性 | 属性値 |
---|---|
電源電圧 - | 0.698V ~ 0.876V |
トータルRAMビット数 | 31641600 |
サプライヤデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31x31) |
シリーズ | Kintex® UltraScale+™ |
パッケージ/ケース | 900-BBGA, FCBGA |
パッケージ | Tray |
製品属性 | 属性値 |
---|---|
運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
ロジック・エレメント/セルの数 | 355950 |
LAB / CLBの数 | 20340 |
I / Oの数 | 304 |
装着タイプ | Surface Mount |
基本製品番号 | XCKU3 |
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