Components-House.comへようこそ
見積もり/ご注文

言語を選択してください

現在の言語: 日本語
まず  ページ > プロダクトセンター > 集積回路 (ic) > 組込み-fpga (フィールドプログラマブルゲートアレイ) > XCKU040-1FBVA900C
XCKU040-1FBVA900C Image
画像は参照のみです。
製品の詳細仕様を参照してください。

XCKU040-1FBVA900C

工場モデル XCKU040-1FBVA900C
メーカー AMD
詳細な説明 IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
パッケージ 900-FCBGA (31x31)
株式 56 pcs
データシート Wireless Bluetooth® Low Energy Modules OverviewQuality Alert 24/Nov/2015Ultrascale & Virtex Dev Spec Chg 20/Dec/2016UltraScale, Ultrascale+ FPGAs SpecificationXilinx REACH211 Cert
提案された価格 (米ドルでの測定)
1
$741.589
納期 Components-House.comは、電子部品の信頼できる在庫販売業者です。すべてのAMDシリーズの電子コンポーネントを専門としています。56のAMD XCKU040-1FBVA900Cの断片が現在入手可能です。Components-House.comのElectronicsコンポーネントディストリビューターから見積もりをリクエストすると、当社の営業チームは24時間以内にお客様に連絡します。
RFQメール:info@Components-House.net
お問い合わせを送信 提出します 見積依頼 それらよりも大きい量
表示されます。

規格

製品属性 属性値
電源電圧 - 0.922V ~ 0.979V
トータルRAMビット数 21606000
サプライヤデバイスパッケージ 900-FCBGA (31x31)
シリーズ Kintex® UltraScale™
パッケージ/ケース 900-BBGA, FCBGA
パッケージ Bulk
製品属性 属性値
運転温度 0°C ~ 85°C (TJ)
ロジック・エレメント/セルの数 530250
LAB / CLBの数 30300
I / Oの数 468
装着タイプ Surface Mount
基本製品番号 XCKU040

おすすめ商品

XCKU040-1FBVA900C データテーブルPDF

データシート