これは、59％がコンポーネント不足が前年比で悪化したと言った昨年からの改善です。大多数（66％）は、パッシブコンポーネントへのアクセスが改善されたと述べ、一部の人はまだ供給の懸念を引用して20％と19％でマイクロコントローラーとアナログコンポーネントの供給に苦労していました。

回答者の69％にとっては空室状況が大きな懸念事項でしたが、29％が市場の状況とコンポーネントの可用性を懸念していました。この数字は2022年の18％から増加しています。

市場がどこに行くかは、オープンフィールドのようです。現在、彼らが仕事でAIを使用していると答えたエンジニアの4％のみが、来年あらゆるプロジェクトに実装する計画があるのは14％だけです。半分以上（56％）は、それを使用する計画がないと答えました。

最近の不足は機知に富んだ対策につながり、Avnetの調査により、コンポーネントの可用性の欠如を処理する上位3つの方法は、主に部品の代替ソースを求めていること（32％）であり、その後バッファーインベントリを増やし（19％）、需要の時刻表が増加していることが明らかになりました。予測（17％）。代替情報源を探すことも2022年に1位でしたが、今年、エンジニアは昨年の2位になった現在の承認されたメーカーリストを超えるのではなく、AVNETを観察するための長期的なソリューションを探しているように見えます。

2023年の現在のチップ不足を管理するための最も人気のあるサプライチェーン戦略は、ディストリビューターとの関係を改善することでした。これは昨年3位から上昇しました。

調査によると、試行されてテストされた設計戦術はまだ証拠にあります。たとえば、コンポーネントが利用できない場合、ほとんどの回答者は、より良い仕様/より多くの機能（17％）、ドロップイン交換（16％）、または再設計されたボード（15％）でピン間交換を使用していると言います。2022年の調査と同様の回答。条件をより適切に管理するための一般的な戦略は、可能な場合は複数のメーカーを備えた標準的な承認済みコンポーネント（25％）と、設計プロセスの早い段階で要件を満たす複数の部品をテストおよび適格に設計することでした（22％）。これらは、昨年の調査結果にも似ていました。

これは、2023年9月にアメリカ、EMEA、アジア、日本に拠点を置く316人の回答者の間で実施された第3回年次Avnet Insights調査です。