熱接着剤、エポキシ、グリース、ペーストは576製品を見つけました
Laird Technologies - Thermal Materials
A17170-09
説明:TPUTTY 508 SYRINGE 30CC
- Laird Technologies - Thermal Products業界をリードする熱電素子のリーダーであるLaird Technologiesは、広範囲の熱電モジュールやテレコムアプリケーション、計測器、その他のアプリケーション用のサーマルアセンブリなど、世界最高レベルの熱伝導材料を設計、製造しています。ヒートシンク、スプリングクリップ、ハードウェア、熱伝導グリース、PCB材料、熱電モジュールとアセンブリ、サーマルインターフェースギャップフィラー、相変化材料、さらに高度な熱特性を持つ電気絶縁性と導電性材料。
数多くのグローバルデザインセンターで、熱工学チームは業界最高性能の材料とソリューションを開発しています。当社は、熱電モジュール、ヒートシンク、サーマルインターフェース材料、ハウジング、ファン、およびその他のコンポーネントなど、完全な熱システムの単一のソースです。当社の付加価値サービスソリューションは、次のプロジェクトのサプライチェーン管理を劇的に改善します。
Laird Technologiesの熱伝導性PCB材料は、LED照明、自動車ハイブリッド、さらに小型化されたポータブルなどのエネルギー用途向けに、複雑さを増やさずに熱を放散するユニークで革新的な方法を提供します。
- モデル:
A17170-09 - メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials - 説明:
TPUTTY 508 SYRINGE 30CC - 株式:
1482
- モデル:
65-00-GEL37-0300 - メーカー:
Parker Chomerics - 説明:
THERM-A-GAP GEL 37 3.7 W/M-K DIS - 株式:
451
- モデル:
TH235-2-30G-2SYR - メーカー:
Penchem Technologies Sdn Bhd - 説明:
NON SILICONE THERMAL PUTTY 2PACK - 株式:
4769
- モデル:
PK404DM-150-KIT - メーカー:
Shiu Li Technology Co., Ltd. - 説明:
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL - 株式:
1014
- モデル:
H-PUTTY2-100-KIT - メーカー:
Shiu Li Technology Co., Ltd. - 説明:
THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT - 株式:
1256
- モデル:
A16858-04 - メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials - 説明:
TFLEX CR200 8 MILS 40 KG 5GAL PA - 株式:
5034
- モデル:
4953G - メーカー:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 説明:
THERMAL EPOXY - 株式:
245
- モデル:
PK223DM-110-KIT - メーカー:
Shiu Li Technology Co., Ltd. - 説明:
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL - 株式:
1753
- モデル:
PK700DM-140 - メーカー:
Shiu Li Technology Co., Ltd. - 説明:
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL - 株式:
453
- モデル:
GCS-NSP75 - 50ML - メーカー:
European Thermodynamics Ltd - 説明:
NON SIL PUTTY, 7.5 W/M K, 50ML - 株式:
1709
- モデル:
A16241-03 - メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials - 説明:
THERMAL GREASE 30CC TGREASE 880 - 株式:
6504
- モデル:
A14259-11 - メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials - 説明:
TGREASE 2500 14KG,1GAL PAIL - 株式:
43
- モデル:
S-PUTTY2-100-KIT - メーカー:
Shiu Li Technology Co., Ltd. - 説明:
THERMAL PUTTY 100G PLUS APPLICAT - 株式:
1111
- モデル:
TH930-50G-2JAR - メーカー:
Penchem Technologies Sdn Bhd - 説明:
SILICONE THERMAL PUTTY (2 PACKS) - 株式:
5166
- モデル:
A10548-6 - メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials - 説明:
TPUTTY 502 500CC - 株式:
209
- モデル:
DM-TIM-15204-S-250 - メーカー:
Dycotec Materials Ltd - 説明:
Non-silicone, PCM 4.3 W/mK - 株式:
1502
- モデル:
S-PUTTY2-100 - メーカー:
Shiu Li Technology Co., Ltd. - 説明:
THERMAL PUTTY 100G, BLUE COLOR, - 株式:
1957
- モデル:
PK404DM-150 - メーカー:
Shiu Li Technology Co., Ltd. - 説明:
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL - 株式:
1617
- モデル:
A17251-03 - メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials - 説明:
TPUTTY 607 360CC EFD CARTRIDGE - 株式:
440
- モデル:
A17262-03 - メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials - 説明:
TFLEX CR607 CARTRIDGE 400CC,EFD - 株式:
290
- モデル:
65-00-GEL45-0300 - メーカー:
Parker Chomerics - 説明:
THERM-A-GAP GEL45 300CC CARTRIDG - 株式:
439